在苹果发布过的各式各样的 Mac 中，Mac Pro 应该是最为低调的、知道的人最少的一个系列，相较于 Mac Pro，人们更熟悉的应该是 MacBook Pro 和 iMac Pro 这两个系列的产品。在苹果官方的统计中，Mac Pro 的销量在总 Mac 销量中只有「个位数的占比」。
苹果曾在 Mac Pro 上做出了一个至今整个 PC 业界仍然难以超越的设计，在 年的 WWDC 上，他们将一台拥有怪兽级性能的 PC 塞进了一个具有极致简约美的小巧圆柱形机身内，苹果强悍的工业设计让这款产品兼具了美观、体积小、性能强悍的特点。
这款产品正是苹果推出的著名产品 ——「苹果垃圾桶」，即 - 年的 Mac Pro，不过对于这款产品，很多人只知道「垃圾桶」这个外号，并不知道它的真名叫作 Mac Pro。
「苹果垃圾桶」这款产品在当时给网友们留下的印象主要有两个，第一是好看，第二是贵。
好看这一点自然不用笔者多说，现在在全国各地的 Apple 直营店里你仍然能够看到「垃圾桶」的身影，它一般会和 iMac 等产品摆在一起，只不过会位于一个相对靠角落的位置，不论是看图还是看实物，在 年的今天，你仍然会被苹果 年前强大的工业设计实力给震撼到。
由于 Mac Pro 并不是一款面向普通用户推出的产品，而是面向专业人士推出的「桌面工作站」，即使在今天，Mac Pro 的起售价仍然在 元以上。( 年调整配置前的低配版在官网已下线，在此不考虑)
Mac Pro 强悍的工业设计对它来说其实是一把双刃剑，这款产品确实更小巧、更小看了，但为了做到小巧、好看，苹果在这款产品上运用了高度定制化、集成化、一体化的硬件，这使得 Mac Pro 和现在的 iMac 类似，它基本上不具有什么升级空间，对于专业用户来说这是一件比较蛋疼的事情。
虽然苹果在 年对 Mac Pro 做了一定的配置提升，但是苹果并没有像推出新款 iMac Pro、MacBook Pro 那样对 Mac Pro 的硬件做全面的换血、直接将其硬件推到当时最顶尖的水平，而只是在原先配置的基础上做了小幅提升。
这主要是因为 Mac Pro 的机身太小，而现今强悍的专业级硬件发热量巨大，Mac Pro 的设计已经不足以应对这么大的发热量，过小的机身及其内部紧凑的设计给 Mac Pro 的进一步提升带来了极大的约束。
这意味着苹果想要对 Mac Pro 做全面升级，它们必须要在 Mac Pro 上采用新的设计。
于是在今年 WWDC 上，苹果和媒体很早之前爆料的类似带来了全新的 Mac Pro，并且给 Mac Pro 做了一个全新的设计，使其能够应付机箱内怪兽级硬件的巨大发热。
相信图片各位都已经看过了，新 Mac Pro 的外观参考了古老的 Power Mac G 的设计，Power Mac G 是 Mac Pro 的前身，它是乔布斯时代的产品。和 Power Mac G 有所不同的是，虽然新 Mac Pro 的形状大体上回归到了方形，但是它的边角还是保持了圆润的。为了便于用户搬运这台主机，新 Mac Pro 和 Power Mac G 一样顶部有一对提手。
让人有些匪夷所思的是，在新 Mac Pro 的正、反两面苹果都做了一堆非常密集的圆形孔洞，而且这个圆形孔洞的设计还比较诡异。
一些网友对此表示苹果的工业设计是大开倒车，远没有了乔布斯时代那样的执念，在这么多年里，苹果在工业设计方面的表现是越来越差了。
确实，这一设计不但容易触发密集恐惧症，而且让整个 Mac Pro 看上去长得非常像厨房里常见的「刨丝器」。在 WWDC 发布会结束后不久，网络上就已经有各式各样的表情包传出。
结合今年新 iPhone 的谍照，消费者们确实容易产生一种苹果的工业设计实力已经大不如前的感觉。坦诚地说，新 Mac Pro 的设计相较于之前的「垃圾桶」确实在美观程度上大开倒车，设计理念也不再是追求极简的美感，不过我们并不能因为新 Mac Pro 长得不太好看而去否定这款产品，且苹果做这个设计并不是所谓的「放飞自我」，苹果实际上有自己的侧重点和想法。
新 Mac Pro 的高度有约两个「垃圾桶」高，约三个「垃圾桶」长。其宽度和「垃圾桶」类似，但也比「垃圾桶」稍宽一些。
更大数倍的体积意味着新 Mac Pro 更够放下更凶猛、体积更大的专业级硬件，同时给用户提供更高的扩展性。
这一次的 Mac Pro 采用了模块化设计，提供了 个 PCIe 扩展槽。在这四个扩展槽中有三个全长 PCIe . 槽位，一个半长 PCIe . x 槽位，这个槽位安装有 Apple I/O 卡。剩余四个槽位可以安装 块 PCIe 扩展卡或是两个 Mac Pro 专用的 MPX 模块，这个 MPX 模块是苹果专门为提升 Mac Pro 扩展性提出的解决方案。
很遗憾的是，新 Mac Pro 上所有的 PCIe 插槽都还只是 PCIe .，而非 PCIe .。其实在处理器方面如果苹果和 AMD 合作的话，他们完全可以让这款产品率先支持 PCIe .，但是很遗憾这次苹果还是站在了 Intel 这边。
处理器方面，新 Mac Pro 使用的是 Intel 阵营相当强悍的 Xeon W 系列处理器，最高有 核可选。和市面上在售的 Xeon W 比起来，Mac Pro 上的 Xeon W 主频偏低，这应该是苹果受限于 Mac Pro 的散热和供电对处理器做了一定程度的阉割， 核 Xeon W 实际上远不止 .GHz 主频，市面上零售盒装的 核 Xeon W 主频是能够达到 GHz 以上的。
显卡方面，Mac Pro 和其他 Mac 产品一样使用的是来自 AMD 的独立显卡，这一次的显卡有 Radeon Pro X、Radeon Pro Vega II 以及 Radeon Pro Vega II Duo 可选，其中最高配的 Radeon Pro Vega II Duo 上有两颗 GPU，两颗 GPU 之间将使用 AMD 独有的 Inifinity Fabric Link 进行通信，速率最高可达 GB/s。
一块显卡本身是一个 MPX 模块，它实际会占用掉两个插槽。在整个 Mac Pro 上最多你可以安装两个 MPX 模块，所以最高你能够选配 个 GPU。
内存方面 DIMM 槽一共有 个，只要你足够有钱，你可以直接将 Mac Pro 的内存堆上恐怖的 .TB，这和很多人 PC 的硬盘总容量差不多大了。除此之外，你最高可以选配 TB 的 SSD( x TB)，SSD 将会由 Apple T 芯片对数据进行加密。
由于很多购买 Mac Pro 的用户都会将 Mac Pro 用作于视频剪辑，所以 Mac Pro 提供一个基于 PCIe x 的 Afterburner 加速卡，支持实时解码 个 K 的 ProRes Raw 视频流或者是 个 K 的 ProRes Raw 视频流。
这张卡的存在让即使是采用 A 卡的 Mac Pro 也无惧于分辨率高达 K 的超高清素材，它一方面打破了行业内固化的游戏规则，另一方面让 Mac Pro 在视频剪辑方面的性能表现有了直线提升。
为了撑起这么高端的配置，苹果为 Mac Pro 配备了「能够让电表倒转的」峰值 W 的电源，在 V 电压下其持续输出功率为 W。在这样的超强功耗下，整机的发热量会异常巨大。
这也就不奇怪为什么苹果会在其机身前后打那么密集的孔了，这实际上是苹果为了照顾这款产品的功能而在外观上做出的妥协和牺牲，因为如果机身上没有这些孔洞，整个 Mac Pro 将变成一个大功率火炉。
即使是在这样的硬件下，Mac Pro 为了稳定性和耐用性最终还是选择了 个大风扇 + 个涡轮风扇的风冷配置，并没有使用水冷，这意味着 Mac Pro 的机箱必须要足够通风，让机箱内的空气能够足够快地流动带走热量。
所以结合配置来看，苹果采用这种类似蜂窝的密集孔状设计也就可以理解了，虽然这个设计确实有点夸张，但是只要能顶住这款机器巨大的散热压力，笔者个人认为这样的设计还是可以接受的。
关于这个设计，笔者最后再谈一个在微博上看到的比较有意思的观点，它来自锤科前工业设计总监李剑叶。在李剑叶手下，锤科的产品在设计上和主流大相径庭，喜欢剑走偏锋。
关于 Mac Pro 的设计，李剑叶是这么说的：
李剑叶作为一名设计师，说出来的话还是有一定水平的。
由于 Mac Pro 本身就小众，所以苹果也不需要太在乎绝大多数消费者会怎么看待它的外观，所以在 Mac Pro 上，苹果的设计师们并不需要照顾主流的审美，同时由于这一次苹果的设计是更倾向于功能的，所以苹果是将散热性能放在了第一位，同时通过特别设计的散热孔来降低噪音。
价格方面，Mac Pro 是相当相当昂贵的，其起步价就已经达到了 美元，带上与其同时发布的显示器，整个套装的价格可以涨到 位数及以上。不论在哪个国家，这都不是一个普通人能够随便负担得起的价格。
对于我们这些普通用户而言，由于我们并没有高清视频剪辑等方面的专业需求，所以对我们而言，一台 Ryzen 系的 DIY PC 就已经够用了，没有上 Mac Pro 必要，如果你执着于苹果的产品，实际上 MacBook Pro、iMac Pro 或者是 Mac mini 就已经足够满足你的需求了。
毕竟连苹果也表示，新款 Mac Pro 的用户，应该是那些专业设计师，电影剪辑师等等……
