一、需求端：消费类需求下半年仍将疲软，汽车/光伏等半导体需求较强
汽车电气化、智能化带动汽车领域上升1%。据SIA数据，2021年全球半导体市场总额为5560亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。
智能手机：Q3旺季不旺，Q4行业库存仍待消化需求疲软。IDC预计全球智能手机市场出货量3.01亿部，同比-9.7%/环比+5.5%，较此前预测下降2%以上。信通院：7/8/9月国内市场手机出货量分别同比-30%/-22%/-2%。“双十一”销量同比下滑，Q4需求未见恢复。
PC：22Q3全球PC出货量同比-15%，同比跌幅扩大，苹果逆势攀升，Q3出货1006万台，同比+40%。IDC预计2022年全球PC的出货量将下跌12.8%至3.05亿台。
可穿戴：受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，可穿戴市场需求疲软。可穿戴市场需求受宏观经济影响较大，根据IDC数据，22Q2全球可穿戴设备出货量1.07亿台，同比-6%。
服务器：缺芯逐步缓解，全球服务器季度出货量预计22Q3环比正增长。服务器指标股信骅（全球服务器BMC芯片龙头）2022年10月营收同比+45.1%/环比+8.4%。
全球最大的服务器主机板厂英业达表示22Q2服务器产品出货受到国内封城影响而递延，预计22Q3将重拾动能，预计22Q3环比增幅将达双位数，22Q4有望持续维持增长，上下半年服务器出货量比重可望达到45:55，意味着22H2出货将较22H1增长22%。服务器供应链指出长短料紧张缓解，在22Q2之前PMIC供货缺口达到10%以上，目前已经缩小到8%。
服务器主要下游客户，全球主要互联网大厂合计资本支出22Q3环比+9.38%，厂商对于未来资本支出规划持乐观预期。各公司三季度信息，微软、谷歌、Meta（脸书）表示都将继续增加服务器、数据中心和网络基础设施等资本开支。
乘用车汽车冰火两重天：传统汽车销售低迷，新能源汽车渗透率逆势突破。
2022年11月乘用车市场零售达到164.9万辆，同比下降9.2%，零售环比下降10%。11月新能源乘用车批发销量达到72.8万辆，同比增长70.2%，环比增7.7%。1-11月新能源乘用车批发574万辆，同比增长104%。
11月新能源车国内零售渗透率36.3%，今年1季度月渗透率提升超强，4-8月相对稳定，9月渗透率达到31.8%历史高位，11月因燃油车弱，新能源渗透率保持突破到36.3%。
二、库存端：半导体行业整体处于库存调整状态，有望在23年中恢复到正常水位
从终端需求看，当前半导体需求端呈现分化，以手机/PC等消费类需求疲弱，安防尚未现需求拐点，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。安卓手机厂商的内部芯片库存已有大幅去化，去库压力减弱。
此前安卓手机的渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，当前O/V/M的终端产品库存已逐渐接近安全水位，三星库存压力较大。安防厂商出于供应链安全考虑，芯片库存将保持高位；汽车、工业类客户内部芯片库存正常。
国内手机链芯片厂商去库存压力不减：韦尔股份、卓胜微和汇顶科技三家公司的库存水平从21Q1开始至今逐季提升，整体库存水位不断创造季度历史新高，库存周转天数也远超近三年平均水平，22Q3韦尔股份、卓胜微和汇顶科技的库存周转天数已经分别达到277、284、247天，远超全球手机链芯片大厂113天的平均水平。
全球晶圆代工/存储IDM/封测厂商均表示行业处于库存调整期，尤其是PC、手机等OEM客户以及中间商库存较高，部分厂家预计在22H2都将通过库存来优先供应，并且库存调整预计持续至23H1。
PC链芯片厂商英特尔、AMD和英伟达22Q3库存和库存周转天数均环比提升创近五年季度新高。全球主要的功率器件大厂22Q3库存环比微增，库存周转天数环比保持相对稳定处于相对健康水位。
海外MCU厂商库存信息显示出汽车领域公司持续补库存，采取积极措施降低消费电子等需求相对疲软领域库存积压的影响。模拟芯片厂商整体库存周转天数位于历史正常水位，平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。
三、供给端：2023年全球扩产进度放缓，国内短期扩产或将略有延期但长期规划清晰
需求端疲软影响客户下单，晶圆厂商纷纷下修2023年资本开支以缩减供给。行业内内存与标准型晶圆的订单正在减缓，仅有逻辑IC、车用IC、电源元件等部分市场仍然供需紧张。整体来看，需求侧的迅速下滑带来行业厂商持续去库存，全球主要晶圆厂纷纷被迫下修资本支出。
国内产线短期扩产节奏受到产能利用率和美国制裁影响有所延期，但长期成熟制程扩产规划依旧清晰。国内晶圆产线分存储、逻辑、特色工艺三大类。行业需求疲软，SMIC代表逻辑产线产能利用率持续下滑，部分产线延期；美国制裁持续加码，国内长存长鑫等存储厂商的18nm及以下DRAM、128层及以上NAND扩产进度都将受到影响。
长期看，长存长鑫、SMIC、华虹等均具有较强的扩产动力和清晰的扩产规划。
1.存储扩产受下游景气度影响小：国内长江存储和长鑫存储具有较高的战略地位，在良率提升后产能得以迅速提升，扩产受下游景气度影响较小；
2.逻辑长期扩产计划清晰：SMIC在未来5-7年将共投资300亿美元，在北京、深圳、上海临港、天津西青共新建34万片/月的12寸产线，华虹无锡一期扩产产能预计2023年中释放，二期扩产规划仍如期进行；
3.特色工艺国内当前扩产节奏清晰：短期受益于下游光伏、汽车等景气度而纷纷加大扩产力度，未来随着景气度波动，扩产规划或有调整。
图：国内晶圆产线扩产节奏汇总（备注：长江存储、长鑫存储2022-2025年扩产进度或有延迟可能性）
图片来源：九方智投、招商证券
2023年全球存储设备支出明显下滑；由于汽车和工业需求强劲，8/12寸逻辑硅片仍供不应求但6寸硅片产能紧张情况缓解。2023年全球设备投资将有所减缓，主要体现在存储端。全球设备供应链紧张情况有所缓解，海外设备厂商将持续积极扩充产能。全球硅片等材料依旧供不应求，22Q3全球季度出货量持续环比增长。
四、价格端：存储和MCU价格持续下行，模拟芯片价格逐步趋稳
存储和MCU价格持续下行，模拟芯片价格逐步趋稳。DRAM和NAND价格表现持续下行。随着终端需求持续下滑，存储价格自22Q2持续下行，DRAM11月合约价跌到几乎历史最低。目前厂商大幅下修2023年资本支出，但预计行业仍将供过于求1-2个季度，价格或将自23Q2反转，DRAM或将先于NAND复苏。利基类NOR和DRAM仍有降价压力，消费类EEPROM价格有所回落。ST和NXP对于22Q4的毛利率展望均表示指引中值会出现环比下降
五、销售端：国外产业链各环节厂商Q3收入表现分化，Q4指引乐观程度有限
根据SIA数据，22M10全球半导体销售额为468.6亿美元，同比-4.6%/环比-0.3%，预期23H2有望同比增速回正。
处理器：全球主要处理器公司22Q4营收指引同环比难获增长，高通和联发科预期CY22Q4将环比下滑。
设备：22Q3海外大厂订单仍有部分积压，国内销售端表现良好。
材料：12寸逻辑硅片等材料依旧供不应求，大部分材料厂商产品销售顺畅，订单充足。
功率：全球功率大厂整体22Q3业绩表现相对优异，毛利率预计目前达到相对高位，看好SiC的长期发展趋势。
模拟：模拟芯片大厂TI对22Q4业绩预期悲观，国内模拟芯片厂商前三季度业绩普遍承压。
MCU：下游需求分化持续，国内厂商22Q3收入业绩普遍同环比承压。
射频：主要公司存货上涨趋势已止住，但短期行业库存调整压力仍大。
细分领域：
1）SoC/MCU：受益汽车边际增量以及产品结构加速调整。
2）服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代，澜起科技、聚辰股份、海光信息。
3）模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力。
纳芯微：车规级产品持续放量，磁传感器等新品有望逐步从光伏和工业领域向汽车拓展。
思瑞浦：车规级放大器和线性电源带动车规级营收占比持续提升，开发自研MCU芯片完善产品布局。
灿瑞科技：公司目前主要量产的产品为开关型磁传感器芯片，目前在验证导入的还包括磁电流、磁角度等其他系列产品，希望在2023年中期量产导入。
晶丰明源：大力度去库存整体毛利率受到影响，高性能计算DCDC电源芯片已逐步向市场推广。
芯朋微：家电类客户群体涵盖国内主流厂商，定增募投向车规级电源管理芯片进军。
帝奥微：照明业务从传统领域向汽车照明扩展，未来多新品多领域持续投入拓宽未来成长空间。
4）射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升。
国内龙头卓胜微Q3业绩受手机需求、存货减值、芯卓项目投入拖累较大，芯卓产线进展顺利。
韦尔股份：手机需求影响短期经营业绩，汽车CIS维持高增长，短期库存调整压力较大。
5）特种IC：军用产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度。相关公司：复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技。
6）功率半导体：国内外光伏下半年装机量整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC和高压MOS的机会。
华润微：产品与方案业务结构持续优化，汽车+新能源占比达32%。
7）设备&材料&零部件：全球逻辑及存储厂商纷纷下修资本支出，2023年设备下行周期确立，但国内以中芯国际为代表的成熟制程产线扩产节奏依旧清晰，同时零部件交期依旧较长，材料和零部件国产替代需求旺盛。
国内部分半导体设备零部件厂商产能扩充规划：国内零部件公司如富创精密等在海外大客户的订单存在一定积压，可能在2023年确认收入，因此海外业务收入预计保持稳健增长。
材料：整体依旧供不应求但低端产能有所缓解，国内厂商持续拓展新品
